Vertiv ha presentato il sistema di immersion cooling Vertiv CoolCenter Immersion, che amplia il suo portfolio globale di soluzioni di liquid cooling a supporto di ambienti AI e high-performance computing (HPC). Il sistema è disponibile in Europa, Medio Oriente e Africa (EMEA).
L’immersion cooling immerge un intero server in un liquido dielettrico, fornendo una rimozione del calore efficiente e uniforme da ogni componente, quando densità di potenza e carichi termici superano i limiti dei tradizionali metodi di air cooling. Vertiv CoolCenter Immersion funge da architettura completa di liquid cooling, consentendo una heat removal affidabile per sistemi di calcolo ad alta densità.
“L’immersion cooling sta assumendo un ruolo sempre più importante man mano che le implementazioni di AI e HPC spingono i limiti termici oltre ciò che i sistemi convenzionali possono gestire”, afferma Sam Bainborough, EMEA vice president of thermal business di Vertiv. “Con Vertiv CoolCenter Immersion, mettiamo in campo decenni di expertise nel liquid cooling per offrire sistemi completamente ingegnerizzati in grado di gestire in modo sicuro ed efficiente thermal density estreme”.
Vertiv CoolCenter Immersion è disponibile in più configurazioni, incluse opzioni autonome o multi-tank, con capacità di cooling da 25 kW a 240 kW. Ogni sistema include un liquid tank interno o esterno, una coolant distribution unit (CDU), sensori di temperatura, pompe a velocità variabile e tubazioni per il fluido, garantendo un controllo preciso della temperatura e prestazioni termiche costanti.
Dual power supply e pompe ridondate assicurano high cooling availability, mentre sensori di monitoraggio integrati, touchscreen da 9 pollici e connettività BMS (Building Management System) semplificano operation e visibilità del sistema. Il design del sistema abilita inoltre opportunità di heat reuse, supportando strategie di thermal management più efficienti e contribuendo agli obiettivi complessivi di efficienza energetica.
A complemento, i Vertiv Liquid Cooling Services offrono competenze end-to-end, dalla progettazione e installazione del sistema alla manutenzione, training e ottimizzazione del ciclo di vita, aiutando i clienti a valutare e implementare le architetture di liquid cooling più efficaci. Le tecnologie supportate includono rear-door heat exchanger, direct-to-chip liquid cooling e immersion cooling, garantendo thermal management affidabile, scalabile ed efficiente per AI, HPC e altri ambienti di computing ad alta densità.
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